自动对准，自动定位，可“一键式测试”；
测试区域编辑划定，可以提高效率只测试所圈定的芯粒；
Mapping 功能，可以实现测后打点或脱机打点；
抽测功能，可实现圆片上不等距步进，任意点测试；
支持探针座测试；
具有多 Bin 分类显示 Mapping 功能，方便分析圆片参数分布状况；
支持坏点重测试功能；
支持分类测试功能；