精密光学模组及先进的图像算法实现自动对准、自动对针；
支持不同测试系统的圆卡及方卡Cable连线测试；
测试区域编辑划定，可以提高效率只测试所圈定的芯粒
Mapping功能，可以实现测后打点或脱机打点
抽测功能，可实现圆片上不等距步进，任意点测试
具有多Bin分类显示Mapping功能，方便分析圆片参数分布状况
配置磨针台自动磨针；
中文式界面，操作使用直观易理解；
可满足1000根探针测试，可用于多芯同时探测，提升产能效益
独特机械手吸附技术，解决Taiko\超薄\翘曲等晶圆片无损自动上下料传输
CHUCK模块化设计，选配、更换更加便捷