突破国产芯片枷锁 矽电股份助力国产替代加速

近年来，随着贸易保护主义抬头、国际地缘政治角力等逆全球化趋势加剧，对于半导体产业链的国际分工和技术合作产生诸多不利影响，在2022年月8月10日，美国总统签署《2022芯片与科技法案》，此法案的出台意味着将进一步冲击愈发脆弱的半导体产业的国际分工，对于发展中国家的技术提升的围追堵截将进一步加码，这将极有可能使全球再次陷入新一轮的“芯片荒”，造成价格波动，加剧各国的通胀压力。众所周知，半导体和集成电路产业是一个复杂且庞大的工程。从设计、测试、制造、到最后的封装测试成为最终的芯片，整个过程是各项高精尖要素的综合体现，不仅需要众多的高技术人员及材料，还需要一系列复杂且精密的设备，如光刻机、刻蚀机、探针台等等。